本标准规定了建设事业CPU 卡芯片基本要求、建设事业CPU卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。 本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用。

CJT306-2009 1 

1 范围 4 

2 规范性引用文件 4 

3 术语和定义 4 

4 缩略语和符号表示 6 

5 建设事业CPU卡芯片基本要求 8 

5.1 微处理器及协处理器 8 

5.2 加密算法 8 

5.3 储存器 8 

5.4 安全特性 8 

5.5 交、直流参数 9 

5.6 低功耗设计 9 

6 建设事业CPU卡芯片非接触通信接口 9 

6.1 非接触通信接口类型 9 

6.2 轮询（Polling) 9 

6.3 A类通信信号接口 10 

6.4 B类通信信号接口 24 

附录A（资料性附录） PICC循环冗余校验定义 34 

附录B（资料性附录） PICC状态描述 35 

附录C（资料性附录）SFGT计算 39 

附录D（资料性附录）差错检测和恢复 40 

附录E（资料性附录）帧等待时间 42