本规范共分10章和1个附录。主要内容有:总则、术语、工艺设计、厂址选择及布局、建筑与结构、给排水与消防、电气、净化空调及工艺排风、纯水与废水处理、气体与真空等。

GB51122-2015 1

1 总则 11

2 术语 12

3 工艺设计 14

3.1 一般规定 14

3.2 技术设备 14

3.3 工艺布局 15

4 厂址选择及布局 16

4.1 厂址选择 16

4.2 总平面布局 16

5 建筑与结构 17

5.1 建筑 17

5.2 结构 17

5.3 防火与疏散 18

6 给排水与消防 19

6.1 给排水 19

6.2 工艺循环冷却水系统 19

6.3 消防给水和灭火设备 20

7 电气 22

7.1 供配电 22

7.2 照明 22

7.3 接地 22

7.4 防静电 23

7.5 通信与安全保护 23

8 净化空调及工艺排风 25

8.1 净化空调 25

8.2 冷热源 26

8.3 工艺排风 27

9 纯水与废水处理 28

9.1 纯水 28

9.2 废水处理 29

10 气体与真空 30

10.1 大宗气体 30

10.2 干燥压缩空气 31

10.3 真空 31

附录A 集成电路封装测试厂工艺流程 33

本规范用词说明 34

引用标准名录 35

附:条文说明 37

5.3.1 生产厂房的耐火等级不应低于二级。