GB50809-2012 1

1 总 则 11

2 术 语 12

3 工艺设计 14

3.1 一般规定 14

3.2 技术选择 14

3.3 工艺布局 14

4 总体设计 17

4.1 厂址选择 17

4.2 总体规划及布局 17

5 建筑与结构 18

5.1 建筑 18

5.2 结构 18

5.3 防火疏散 19

6 防微振 20

6.1 一般规定 20

6.2 结构 20

6.3 机械 21

7 冷热源 22

8 给排水及消防 24

8.1 一殷规定 24

8.2 给排水 24

8.3 消防 25

8.4 灭火器 27

9 电 气 28

9.1 供配电 28

9.2 照明 28

9.3 接地 29

9.4 防静电 29

9.5 通信与安全保护 30

9.6 电磁屏蔽 31

10 工艺相关系统 33

10.1 净化区 33

10.2 工艺排风 34

10.3 纯水 35

10.4 废水 37

10.5 工艺循环冷却水 37

10.6 大宗气体 38

10.7 干燥压缩空气 39

10.8 真空 40

10.9 特种气体 41

10.10 化学品 42

11 空间管理 45

12 环境安全卫生 47

本规范用词说明 48

引用标准名录 49

附:条文说明 51

1 总 则 55

3 工艺设计 56

3.1 一般规定 56

3.2 技术选择 56

3.3 工艺布局 57

4 总体设计 62

4.1 厂址选择 62

4.2 总体规划及布局 62

5 建筑与结构 63

5.1 建筑 63

5.2 结构 63

5.3 防火疏散 64

6 防微振 65

6.1 一般规定 65

6.2 结构 68

6.3 机械 68

7 冷热源 69

8 给排水及消防 70

8.1 一般规定 70

8.2 给排水 71

8.3 消防 72

8.4 灭火器 74

9 电 气 75

9.1 供配电 75

9.2 照明 75

9.5 通信与安全保护 75

10 工艺相关系统 77

10.1 净化区 77

10.2 工艺排风 81

10.4 废水 86

10.5 工艺循环冷却水 87

10.6 大宗气体 88

10.7 干燥压缩空气 89

10.9 特种气体 89

10.10 化学品 90

11 空间管理 93

12 环境安全卫生 94

5．2．1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。

5．3．1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类，耐火等级不应低于二级。

8．2．4 不同水源、水质的用水应分系统供水。严禁将城市自来水管道与自备水源或回用水源的给水管道直接连接。

8．3．11 存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头