1 总则 11

2 术语 12

3 微组装基本工艺 14

3.1 一般规定 14

3.2 环氧贴装 14

3,3 再流焊 15

3.4 共晶焊 16

3.5 引线键合 17

3.6 倒装焊 18

3,7 钎焊 19

3.8 平行缝焊 21

3.9 激光焊 23

3.10 涂覆 24

3.11 真空烘焙 25

3.12 清洗 25

3.13 测试 27

4 工艺设备配置 28

4.1 一般规定 28

4.2 环氧贴装工艺设备 28

4.3 再流焊工艺设备 29

4.4 共晶焊工艺设备 29

4.5 引线键合工艺设备 30

4.6 倒装焊工艺设备 31

4.7 钎焊工艺设备 31

4,8 平行缝焊工艺设备 32

4.9 激光焊工艺设备 33

4,10 涂覆工艺设备 33

4.11 真空烘焙工艺设备 33

4.12 清洗工艺设备 34

4.13 测试设设备 34

5 工艺设计 36

5,1 总体规划 36

5,2 工艺区划 36

5.3 工艺设备布置 37

6 厂房设施及环境 38

6.l —般规定 38

6.2 厂房土建 38

6.3 消防给水及灭火设施 39

6.4 供配电系统 39

6.5 照明 39

6.6 空气净化系统 40

6.7 信息与安全保护 40

6,8 压缩空气系统 41

6,9 纯水系统 41

6.10 大宗气体系统 41

附录A 微组装基本工艺流程 43

本规范用词说明 45

引用标准名录 46

附:条文说明 47

1 总则 51

3 微组装基本工艺 53

3.1 一般规定 53

3.2 环氧贴装 54

3.4 共晶焊 56

3.5 引线键合 56

3.6 倒装焊 59

3.7 钎焊 60

3.8 平行缝焊 61

3.9 激光焊 62

3.四涂覆 62

3.11 真空烘熔 63

3.12 清洗 63

3.13 测试 64

4 工艺设备配置 65

4.1 一般规定 65

4.2 环氧贴装工艺设备 65

4.4 共晶焊工艺设备 65

4.5 引线键合工艺设备 65

4.6 倒装焊工艺设备 66

4.13 测试设备 66

5 工艺设计 67

5.1 总体规划 67

5.2 工艺区划 67

5.3 工艺设备布置 68

6 厂房设施及环境 69

6.2 厂房土建 69

6.3 消防给水及灭火设施 69

6.6 空气净化系统 70

6.7 信息与安全保护 70

6.10 大宗气体系统 70