本规范共分8章和1个附录,主要技术内容包括:总则,术语,基本规定,低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行,薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行,组装封装工艺设备安装、调试及试运行,工艺检测设备安装、调试及试运行,工程验收等。
GB51037-2014 1
1 总 则 13
2 术 语 14
3 基本规定 16
3.1 施工条件 16
3.2 设备开箱 17
3.3 设备搬运 17
3.4 设备安装 18
3.5 设备调试与试运行 19
4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 21
4.1 一般规定 21
4.2 流延机 21
4.3 切片机 22
4.4 生瓷打孔机 22
4.5 激光打孔机 23
4.6 微孔填充机 24
4.7 丝网印刷机 25
4.8 叠片机 25
4.9 等静压层压机 27
4.10 热切机 27
4.11 低温共烧陶瓷烧结炉 28
4.12 厚膜烧结炉 29
4.13 激光调阻机 29
5 薄膜基板制造工艺设各安装、调试及试运行 30
5.1 一般规定 30
5.2 磁控溅射镀膜机 30
5.3 真空蒸发镀膜机 31
5.4 化学气相淀积系统 33
5.5 旋涂及热板系统 34
5.6 曝光机 35
5.7 显影台 36
5.8 反应离子刻蚀机 37
5.9 化学机械抛光机 38
6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行 40
6.1 一般规定 40
6.2 芯片粘片机 40
6.3 芯片共晶焊机 41
6.4 共晶炉 41
6.5 引线键合机 42
6.6 倒装焊机 43
6.7 等离子清洗机 43
6.8 选择性涂覆机 44
6.9 平行缝焊机 44
6.10 储能焊机 45
6.11 激光焊机 46
7 工艺检测设备安装、调试及试运行 48
7.1 一般规定 48
7.2 飞针测试系统 48
7.3 声学扫描检测系统 49
7.4 3D光学测量仪 49
7.5 自动光学检查仪 50
7.6 激光测厚仪 50
7.7 X射线检查仪 51
7.8 芯片剪切力/引线拉力测试仪 51
8 工程验收 53
8.1 一般规定 53
8.2 交接验收 53
8.3 竣工验收 54
8.4 验收不合格的处置 55
附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表 56
本规范用词说明 61
引用标准名录 62
附：条文说明 63
1 总 则 67
3 基本规定 69
3.1 施工条件 69
3.2 设备开箱 69
3.3 设备搬运 70
3.4 设备安装 70
3.5 设备调试与试运行 72
4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 74
4.1 一般规定 74
4.2 流延机 74
4.3 切片机 75
4.4 生瓷打孔机 75
4.5 激光打孔机 75
4.7 丝网印刷机 76
4.9 等静压层压机 76
4.11 低温共烧陶瓷烧结炉 77
4.12 厚膜烧结炉 77
4.13 激光调阻机 77
5 薄膜基板制造工艺设各安装、调试及试运行 78
5.1 一般规定 78
5.2 磁控溅射镀膜机 78
5.3 真空蒸发镀膜机 79
5.4 化学气相淀积系统 79
5.5 旋涂及热板系统 80
5.6 曝光机 80
5.7 显影台 80
5.8 反应离子刻蚀机 81
5.9 化学机械抛光机 81
6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行 82
6.1 一般规定 82
6.2 芯片粘片机 82
6.3 芯片共晶焊机 83
6.4 共晶炉 83
6.5 引线键合机 83
6.6 倒装焊机 83
6.8 选择性涂覆机 84
6.9 平行缝焊机 84
6.11 激光焊机 84
7 工艺检测设备安装、调试及试运行 85
7.1 一般规定 85
7.2 飞针测试系统 85
7.3 声学扫描检测系统 85
7.6 激光测厚仪 86
7.7 X射线检查仪 86
8 工程验收 87
8.1 一般规定 87
8.2 交接验收 88
8.3 竣工验收 89
8.4 验收不合格的处置 89
4.2.1 流延机的安装应符合下列规定:
4 流延腔附近严禁有明火或其他可能产生电火花的危险源；
4.5.2 激光打孔机的调试及试运行应符合下列规定:
1 设备工作时安全门、罩必须处于关闭状态；
5.4.1 化学气相淀积系统的安装应符合下列规定:
3 对使用危险气体SiH4、PH4、SF6、CH4、CF6的化学气相淀积系统，安装时应同时安装危险气体泄漏报警装置；
5.6.1 曝光机的安装应符合下列规定:
3 激光光路及曝光光源必须安装防护门、罩等保护装置；
5.7.1 显影台的安装应符合下列规定:
5 设备的排液管必须接入废液管道，废液管道必须通向废液处理池；
7.7.2 X射线检查仪的调试及试运行应符合下列规定:
3 X射线开关开启前必须确保设备安全门处于关闭状态；