GB51392-2019 1 

1 总则 11 

2 术语 12 

3 基本规定 13 

4 施工准备 14 

4.1 安装前的储存 14 

4.2 施工条件及准备 14 

4.3 设备开箱 16 

4.4 设备搬运 16 

5 设备安装 19 

5.1 一般规定 19 

5.2 外延设备安装 19 

5.3 芯片制作设备安装 20 

5.4 芯片封装设备安装 22 

5.5 测试设备安装 23 

5.6 二次配管配线 23 

5.7 质量检验 25 

6 单机试运转 28 

7 工程验收 36 

7.1 一般规定 36 

7.2 交接验收 36 

7.3 竣工验收 37 

7.4 验收不合格处置 37 

附录A 发光二极管基本生产工艺流程 38 

附录B 验收记录表 40 

本标准用词说明 48 

引用标准名录 49 

附: 条文说明 51 

3 基本规定 53 

4 施工准备 54 

4.1 安装前的储存 54 

4.2 施工条件及准备 54 

4.3 设备开箱 55 

4.4 设备搬运 55 

5 设备安装 57 

5.1 一般规定 57 

5.2 外延设备安装 57 

5.4 芯片封装设备安装 58 

5.6 二次配管配线 58 

6 单机试运转 60 

4.4.7 起吊软包装或无包装的设备时应符合下列规定:

3 起吊区域下方应设置安全隔离及警示标志，设备起吊时严禁人员进入起吊区域下方;

6.0.7 曝光机的试运行应符合下列规定:

4 激光光路及曝光光源必须安装保护装置。

6.0.17 X 射线检查仪的调试及试运行应符合下列规定:

3 X 光开关开启前必须确保设备安全门处于关闭状态;