本规范共分5 章和5 个附录，主要内容包括: 总则、术语、基本规定、单机调试及试运转和工程验收等。

GB50467-2008 1

1 总则 9

2 术语 10

3 基本规定 11

3.1 施工条件 11

3.2 施工准备 12

3.3 定位放线 14

3.4 设置特殊基础 14

3.5 壁板开洞 15

3.6 室外搬运 16

3.7 设备开箱及吊装 17

3.8 室内搬运 18

3.9 设备安装就位 19

3.10 二次配管配线 21

3.11 二次配管压力试验 23

4 单机调试及试运转 25

5 工程验收 26

5.1 一般规定 26

5.2 交接验收 26

5.3 竣工验收 29

5.4 验收不合格处置 30

附录A 设备安装技术参数 31

附录B 微电子生产设备安装工艺流程 33

附录C 人员进出洁净区流程 34

附录D 工程质量验收记录用表 35

附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例 42

本规范用词说明 52

附：条文说明 53

1 总则 55

3 基本规定 56

3.1 施工条件 56

3.2 施工准备 57

3.3 定位放线 58

3.4 设置特殊基础 58

3.5 壁板开洞 58

3.6 室外搬运 59

3.7 设备开箱及吊装 60

3.8 室内搬运 60

3.9 设备安装就位 61

3.10 二次配管配线 62

3.11 二次配管压力试验 65

4 单机调试及试运转 67

5 工程验收 68

5.1 一般规定 68

5.2 交接验收 68

5.3 竣工验收 69

5.4 验收不合格处置 69

3.10.15 生产设备、电气配管、氢气配管、氧气配管的接地必须与专用接地线可靠连接。

3.10.16 当微电子生产设备的生产和安装同时进行时，二次配管配线应符合下列规定：

1 施工中进行焊接等产烟明火作业时，必须取得建设单位签发的动火许可证及动用消防设施许可证。

2 生产区与安装区之间应采取临时隔离措施。

3 垂直作业时，应采取隔离措施，并应设置危险警示标志。

4 洁净度等级高于等于5级的洁净室（区）的人员密度不应大于0.1人/㎡，洁净度等级低于5级的洁净室（区）的人员密度不应大于0.25/㎡。

3.10.17 管子从在用配管连接到新安装设备时，必须从一次配管上预留阀门后接至设备相应接口，严禁在一次配管上新开三通接管。

3.10.18 管子从停用配管连接到新安装设备时，应排尽阀后所有管内介质，其中可燃、易燃和助燃介质应排至室外安全场所。

3.11.1 二次配管工作压力不小于0.1MPa的管道应进行压力试验，其中可燃、易爆和助燃性气体管道应进行气密性试验；气密性试验合格后，再次拆卸过的管道必须再次做气密性试验。

3.11.4 二次配管压力试验开始时应测量试验温度，试验温度严禁接近材料脆性转变温度。

3.11.10 输送介质为可燃、易爆和助燃的管道应采用惰性气体进行冲（吹）洗，冲（吹）洗气体的纯度不应低于官网输送介质的纯度。

5.4.2 经返修后仍不能满足安全使用和性能要求的分项工程不得进行验收。